Erfolgreiche Portierung und Einbindungen bestehender Maschinen und Anlagen:
| Branche | Maschine | Ursprungstechnologien | Indel-Technologien | Vorgehen |
|---|
| Halbleiter |
Die Bonder |
VME-Rack (9 units), Vertex-OS, Kundenspez. Bussystem, Modula |
1 PCIe, INOS, C++ |
Konvertierung Modula-Code zu C++, Kompatibilitäts-Layer für Vertex-OS, Kompatibilitäts-Layer für Kundenspez. Motion Library |
| Halbleiter |
Die Bonder SSI |
VME-Rack (9 units), Vertex-OS, Kundenspez. Bussystem, Modula |
1 PCIe, INOS, C++ |
Konvertierung Modula-Code zu C++, Kompatibilitäts-Layer für Vertex-OS, Kompatibilitäts-Layer für Kundenspez. Motion Library |
| Halbleiter |
Wire Bonder |
Kundenspez. CPU-Board (DSP), VME-Rack (6 units) |
1 PCIe |
Portierung von bestehendem C++-Code auf INOS |
| Elektronik |
Auslötstation |
Fireblox |
IT-MAS2, MAX2 |
Nachbildung von Fremdelektronik |
| Werkzeug |
Erodiermaschine |
|
SAM2 |
Austausch der Elektronik & Software bestehender Maschinen durch Indel-Steuerung |
